21일 주식시장에서 반도체 재료·부품 관련주들이 전 거래일 대비 0..43% 상승으로 장을 마감했다.
21일 주식시장에서 반도체 재료·부품 관련주들이 전 거래일 대비 0..43% 상승으로 장을 마감했다.

[포인트데일리 홍미경 기자] 반도체 재료·부품 관련주들이 전 거래일 대비 0..43% 상승으로 장을 마감했다.

21일 주식시장에서 에스앤에스텍, HLB이노베이션, 미코, 하나마이크론은 상승했다.

에스앤에스텍과 HLB이노베이션은 전 거래일 대비 각각 2800원, 220원 오른 4만5650원과 5330원에 거래됐다. 에스앤에스텍과 HLB이노베이션의 주가 상승률은 각각 6.53%, 4.31% 다.

미코와 하나마이크론은 전 거래일 대비 각각 280원, 280원 오른 9460원과 1만5960원에 장을 마감했다. 미코와 하나마이크론의 주가 상승률은 각각 3.05%, 1.79% 다.

반면 레이크머티리얼즈는 하락했다. 레이크머티리얼즈의 주가는 전 거래일 대비 80원 내린 1만4840원에 거래를 마쳤다. 레이크머티리얼즈의 주가 하락률은 0.54% 다.

이외에 제이아이테크, 하나머티리얼즈, 덕산테코피아, 원익QnC, 오션브릿지, ISC, 샘씨엔에스, 월덱스, 티씨케이, 한솔아이원스, 케이씨텍, 티이엠씨, 비씨엔씨, 원익머트리얼즈, 오킨스전자, 와이씨켐, 에스에이엠티, 뉴파워프라즈마, 덕산하이메탈 등은 상승했으며 후성과

KEC는 전 거래일 대비 보합세를 나타내며 장을 마감했다.

하지만 천보, 해성디에스, 엠케이전자, 동운아나텍, 케이엔제이, 솔브레인, 이엔에프테크놀로지, 크로바하이텍, 동진쎄미켐, 지오엘리먼트, 디엔에프, 대덕, 엘티씨, 마이크로프랜드, 이녹스첨단소재, 마이크로컨텍솔, 3S, 에프엔에스테크, KX하이텍, 솔브레인홀딩스, 램테크놀러지, 타이거일렉 등은 하락했다.

피에스엠씨가 사명을 HLB이노베이션으로 바꾸고 바이오 회사인 HLB그룹의 개발 및 생산을 담당하는 기업으로 탈바꿈했다.

HLB 그룹은 피에스엠씨를 통해 주요 파이프라인인 CAR-T( 키메라항원수용체T세포) 세포 치료제 개발을 할 계획이다. HLB그룹이 주요 주주로 있는 베리스모테라퓨틱스의 한국 자화사인 베리스모테라퓨틱스아시아가 피에스엠씨의 전환사채(CB)에도 투자할 예정이다.

미코는 세라믹 펄스 히터 신제품을 출시하고 전공정 세라믹 히터에 이어 반도체 후공정 히터 시장에 진출한다고 지난 일 밝혔다.

반도체 공정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 나뉜다. 전공정이 원형 웨이퍼에 회로를 새겨 다량의 반도체 칩(다이)의 밑그림을 그리는 일이라면 후공정은 웨이퍼를 칩 단위로 자를 뿐 아니라 전기가 흐르는 완제품으로 만드는 포장(패키징) 작업을 수행한다.

미코가 개발한 본딩장비용 펄스 히터는 50도에서 450까지 온도를 올리는데 걸리는 시간이 2초, 450도에서 50도로 낮추는데 필요한 시간이 5초로 빠른 반응속도를 지녔다. 최고 500도까지 온도를 높일 수 있다. 다양한 규격의 제품군을 보유해 CPU, 시스템 반도체 등 고객사 니즈에 맞게 크기를 빠르게 바꿔 제공할 수 있다.

저작권자 © 포인트데일리 무단전재 및 재배포 금지