[포인트데일리 홍미경 기자] 시스템반도체 관련주들이 전 거래일 대비 0.83% 상승으로 장을 마감했다.

27일 한국거래소에 따르면 에이직랜드, 하나마이크론, 디아이, 테크윙, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 고영, 한미반도체, SFA반도체는 상승했다.

에이직랜드와 하나마이크론은 전 거래일 대비 각각 6200원, 2650원 오른 6만1900원과 2만8150원에 거래를 마쳤다. 에이직랜드와 하나마이크론의 주가 상승률은 각각 11.13%, 10.39% 다.

디아이와 테크윙과 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각각 980원, 2200원, 4600원 오른 1만560원과 3만5200원에 장을 마감했다. 디아이와 테크윙과 SK하이닉스의 주가 상승률은 각각각 10.23%, 6.67%, 2.60% 다.

오픈엣지테크놀로지와 고영은 전 거래일 대비 각각 550원, 330원 오른 2만8700원과 1만8930원에 거래됐다. 오픈엣지테크놀로지와 고영의 주가 상승률은 각각 1.95%, 1.77% 다.

한미반도체와 SFA반도체는 전 거래일 대비 각각 1900원, 10원 오른 11만4400원과 5760원에 장을 마감했다. 한미반도체와 SFA반도체의 주가 상승률은 각각 1.69%, 0.17% 다.

반면 에이디칩스, 시그네틱스, LB세미콘, 삼성전자는 하락했다.

에이디칩스와 시그네틱스는 전 거래일 대비 각각 21원, 13원 내린 146원과 1812원에 거래를 마쳤다.에이디칩스와 시그네틱스의 주가 하락률은 각각 12.57%, 0.71% 다.

LB세미콘고 삼성전자는 전 거래일 대비 각각 270원, 100원 내린 8600원과 7만9800원에 거래됐다. LB세미콘고 삼성전자의 주가 하락률은 각각 3.04%, 0.13% 다.

이외에 자람테크놀로지, 네패스아크, 리노공업, 두산테스나, 에이디테크놀로지, 네패스, 피에스케이, 칩스앤미디어, 아이텍, 텔레칩스, 파두, 지니틱스, 큐알티, 오픈엣지테크놀로지, DB하이텍, LX세미콘, 미래반도체, 윈팩, 가온칩스 등은 상승했다.

하지만 라닉스, 퀄리타스반도체, SFA반도체, 에스앤에스텍, LB루셈, 에이엘티, 시지트로닉스, 코아시아, 아이에이, 넥스트칩, 아이앤씨, 케이알엠, 오디텍, 동운아나텍, 매커스, 사피엔반도체, 앤씨앤, 이미지스, 아진엑스텍, 아나패스 등은 하락했다.

아진엑스텍은 지난해 영업손실이 17억4556만1510원으로 적자 전환했다고 지나 1월 공시했다.

지난해 매출액은 248억8410만4476원으로 전년 대비 30.2% 감소했고, 당기 순손실은 8994만9127원으로 적자 전환했다.

가온칩스는 55억8412만원 규모의 주문형 반도체 시제품 공급 계약을 체결했다고 지난해 12월 공시했다. 계약금은 매출액 대비 12.89%에 해당한다. 계약 상대방은 영업 비밀 요청에 따라 공시 유보했다. 계약기간은 2024년 12월31일까지다.

고영은 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위하고 있다.

전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급한다. 

SFA반도체는 반도체 조립 및 테스트 공정을 진행하고, 메모리카드와 디지털 응용제품을 생산하고 있다.

종합반도체회사의 메모리 반도체 및 시스템 반도체 조립과 패키징을 담당하고 있으며, 자체적으로 Low level 시스템 반도체를 생산하고 있다.

하나마이크론은 반도체 패키징 전문업체로 삼성전자와 SK하이닉스 등을 주요 거래처로 보유하고 있다.

주로 반도체 조립과 테스트 제품을 생산하고 있으며, 비메모리 반도체에 필수인 플렉시블 패키징 기술을 보유하고 있어 관련 업계에서 독보적인 위치를 선점하고 있다.

네패스는 반도체 후공정 및 소재 전문업체다. WLP, FOWLP, PLP와 같은 시스템 반도체 첨단 공정기술을 보유하고 있으며, 주요 고객사로 삼성전자를 두고 있다.

DB하이텍은 DB그룹의 주요계열사로써 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있다.

웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있다.

최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한 하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다. 또 인포테인먼트, ADAS, 전기차 상용화등에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는 추세다.

에이디칩스는 반도체 설계와 유통을 목적으로 설립되었으며, SOC 사업과 라이센싱 사업으로 분류된다.

SOC 사업 부문에서는 독자적인 기술을 바탕으로 임베디드 마이크로프로세서의 핵심기술을 개발하고 있으며, ASSP와 보드 시스템의 개발 및 판매를 진행하고 있다.

텔레칩스는 비메모리 반도체 전문업체로 통신 관련 시장과 멀티미디어 시장의 제품에 필요한 핵심 칩 개발, 판매 및 솔루션을 제공하고 있다.

주요 제품으로 Mobile TV 수신 칩, 스마트 기기에 적용되는 DMP(Digital Media Processor) 등이 있다.

테크윙은 반도체 테스트 핸들러 장비 전문기업이다. 기존에 메모리 반도체에 국한되었던 장비를 비메모리 반도체 테스트 핸들러 장비 시장으로 확대하여 안정적인 성장세를 유지하고 있다. 주요 고객사는 삼성디스플레이, 마이크론 등의 글로벌 반도체 기업이다.

시그네틱스는 반도체 패키징 업체로 2012년 이후 비메모리 패키징 사업을 주력으로 진행하고 있다. 주력상품으로는 스마트폰 지문인식 센서 등이 있다.

삼성전자 스마트폰에 들어가는 지문인식 센서 패키징을 공급하고 있으며, TV와 냉장고용 비메모리 생산도 진행하고 있다.